Name: RSWA F2 – Platforma pro ultrazvukovou kontrolu
Brand: NDT1 KRAFT

Popis

RSWA F2 je ultrazvukový přístroj navržený pro nedestruktivní vyhodnocování a kontrolu kvality různých aplikací, jako je kontrola bodových svarů a lepených spojů. RSWA F2 je výsledkem systematického pokročilého vývoje osvědčeného a úspěšného přístroje RSWA F1 od společnosti Tessonics.
Přístroj F2 je o 50% lehčí a tenčí a práce s ním je neobvykle snadná díky 10,1 palcovému displeji s vysokým rozlišením a možností bezdrátového připojení k nové datové službě Tessonics Data Service.
Tessonics Data Service (TDS) je software pro správu dat, jenž umožňuje spravovat všechny připojené přístroje RSWA F2 a zajišťuje softwarové aktualizace. Naměřená data mohou být zpřístupněna téměř ihned jakémukoliv uživateli v rámci sítě s odpovídající autorizací. Žádný další program k tomu není potřeba, uživatel s kterýmkoliv přístrojem připojeným k internetu má přímý přístup k datům.

Společně s RSWA F2 byl uvedena nová sonda unikátní technologie. Zatímco pro srovnatelné přístroje musí být při poškození kabelu vyměněna celá sonda, v případě sond pro RSWA F2 může být vyměněn pouze kabel, což značně snižuje náklady.

Unikátní technologie mnoho-kanálového měniče umožňuje vytvářet ultrazvukové C-skeny vad a struktur. Algoritmy Tessonics hodnotí kvalitu na základě vlastností, které jsou srovnávány s předem stanovenými specifikacemi. Pro další ulehčení práce operátora, software pomáhá operátorovi při rozhodování v automatickém a poloautomatickém režimu, provádí ho inspekčními rutinami pomocí intuitivní grafiky, ukládá záznam kontrolovaných dílů a zahrnuje je do větší infastruktury s centralizovaným plánováním kontrol a reportů.

Aplikace
Režim RSWA: 2T a 3T (2 a 3 plechy)
Režim ABIS: lepené díly
Ocel a hliník
Tloušťka plechu: 0,6 – 2,4 mm
Bez povlaku, s povlakem a barvou

ABIS (Adhesive Bond Inspection System) je systém vyvinutý společností Tessonics Inc. pro nedestruktivní kontrolu lepených spojů v automobilovém a leteckém průmyslu. Tento systém využívá matricové uspořádání malých plochých ultrazvukových sond k hodnocení lepených spojů. Vlnové formy zaznamenané měniči jsou upraveny pro získání informativního parametru, jehož dvourozměrná distribuce je představena ve formě C-skenu. C-sken zobrazuje laterální umístění oblastí s adhezivem nebo bez něj v rámci spoje.

Vlastnosti
– jednostranný přístup
– dvourozměrné akustické zobrazení 10 mm x 10 mm lepeného spoje
– automatické určení šířky spoje
– A-scan a C-scan v reálném čase
– laterální rozlišení 1 mm

Aplikace
Kov: ocel a hliník s tloušťkou 0,7 – 2 mm; s povlakem, barvou, bez povlaku
Adhezivum: tloušťka 0,1 – 1 mm, konstrukční a těsnící, při vytvrzování a po vytvrzení

Vlastnosti

Platforma F2 je konfigurovatelná jako:
– Analyzátor bodových svarů RSWA (Resistance Spot Weld Analyzer)
– Systém pro kontrolu lepených spojů ABIS (Adhesive Bonding Inspection System)

Vestavěná elektronika podporuje:
– sondy se zabudovaným identifikačním systémem
– neomezené množství měničů na matrici
– režimy jednotlivých snímků a získávání kontinuálních dat

Nová technologie sondy:
– standardní sonda s 52 měniči
– nová sonda se 120 měniči s průměrem pokrytí 15 mm
– unikátní technologie výměny kabelu sondy v případě poškození

Základní technické charakteristiky

Technické údaje	RSWA F2
Procesor	Apollo Lake Intel Pentium N4200 Quad Core, 1.1 GHz, až na 2.5 GHz
Displej:	10.1” IPS panel, 1920 x 1200
	Dotykový displej
	Vyměnitelná ochrana displeje
Paměť	4 GB DDR3L
Úložiště	256 GB SSD
Komunikace:	WLAN 802.11 a/b/g/n/ac
Komunikace:	Bluetooth®
Externí porty:	2 x USB 2.0
	HDMI
	DC-In
Napájení:	2 x Smart Li-ion baterie, 14.4 V, 49 Wh
	Průměrná doba činnosti při použití baterií: 9-12 hodin
	DC adaptér: 100-240 V, 65 W
Teplotní rozsah:	Při práci: 5° – 40° C (41° – 104° F)
Teplotní rozsah:	Skladování: -20° – 60° C (-4° – 140° F)
Mechanika:	Hmotnost a rozměry 2,3 kg (5 lb)
	27.6 x 22 x 57 cm (10.9 x 8.6 x 2.3 in)
	Nastavitelný stojan
	Hliníkové tělo